图书介绍

MOS集成电路结构与制造技术【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

潘桂忠著著
出版社：上海：上海科学技术出版社
ISBN：9787532399901
出版时间：2010
标注页数：434页
文件大小：112MB
文件页数：447页
主题词：MOS集成电路

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图书目录

第1章　PMOS集成电路结构与制造技术1

1.1　铝栅E/E型PMOS结构1

1.2　硅栅E/E型PMOS结构3

1.3 铝栅E/D型PMOS结构5

1.4　硅栅E/D型PMOS结构7

1.5　铝栅E/E型PMOS工艺制程9

1.6　硅栅E/D型PMOS工艺制程12

第2章　NMOS集成电路结构与制造技术17

2.1 E/E型NMOS（A）结构17

2.2　E/E型NMOS（B）结构19

2.3 E/D型NMOS（A）结构21

2.4 E/D型NMOS（B）结构23

2.5　E/D型NMOS（C）结构25

2.6　E/D型NMOS EPROM结构28

2.7　E/D型NMOS EEPROM结构30

2.8 E/D型NMOS DRAM结构32

2.9 E/D型NMOS SRAM结构34

2.10　E/E型NMOS（A）工艺制程36

2.11 E/D型NMOS（A）工艺制程40

2.12　E/D型NMOS（B）工艺制程43

2.13 E/D型NMOS SRAM工艺制程46

第3章　P-Well CMOS集成电路结构与制造技术51

3.1　铝栅P-Well CMOS（A）［薄场］结构51

3.2　铝栅P-Well CMOS（B）［薄场］结构52

3.3　铝栅P-Well CMOS（A）［厚场］结构55

3.4　铝栅P-Well CMOS（B）［厚场］结构57

3.5　铝栅P-Well CMOS（C）［厚场］结构58

3.6　铝栅P-Well CMOS（D）［厚场］结构62

3.7　铝栅P-Well CMOS（E）［厚场］结构64

3.8　硅栅P-Well CMOS（A）结构66

3.9　硅栅P-Well CMOS（B）结构68

3.10　硅栅P-Well CMOS（C）结构70

3.11　硅栅P-Well CMOS（D）结构72

3.12　硅栅P-Well CMOS（E）结构74

3.13　硅栅P-Well CMOS（F）结构76

3.14　铝栅P-Well CMOS（A）［薄场］工艺制程79

3.15　铝栅P-Well CMOS（A）［厚场］工艺制程82

3.16　铝栅P-Well CMOS（C）［厚场］工艺制程86

3.17　硅栅P-Well CMOS（B）工艺制程89

3.18　硅栅P-Well CMOS（C）工艺制程93

3.19　硅栅P-Well CMOS（E）工艺制程96

第4章　N-Well CMOS集成电路结构与制造技术100

4.1 N-Well CMOS（A）结构100

4.2　N-Well CMOS（B）结构102

4.3　N-Well CMOS（C）结构104

4.4　N-Well CMOS（D）结构106

4.5　N-Well CMOS EPROM结构108

4.6　N-Well CMOS EEPROM（A）结构110

4.7　N-Well CMOS EEPROM（B）结构113

4.8　N-Well CMOS Flash（A）结构115

4.9　N-Well CMOS Flash（B）结构117

4.10　N-Well CMOS SRAM结构119

4.11　N-Well CMOS DRAM（A）／（B）结构121

4.12 N-Well CMOS DRAM（C）／（D）结构123

4.13　N-Well CMOS（C）工艺制程126

4.14　N-Well CMOS（D）工艺制程130

4.15　N-Well CMOS EPROM工艺制程134

4.16　N-Well CMOS EEPROM（A）工艺制程137

4.17　N-Well CMOS DRAM（B）工艺制程141

4.18 N-Well CMOS SRAM工艺制程145

第5章　亚微米／深亚微米CMOS集成电路结构与制造技术150

5.1　亚微米Twin-Well CMOS（SMA）结构150

5.2　亚微米Twin-Well CMOS（SMB）结构152

5.3　亚微米Twin-Well CMOS（SMC）结构154

5.4　亚微米Twin-Well CMOS（SMD）结构156

5.5　亚微米CMOS Mask ROM（SMA）结构158

5.6　亚微米CMOS Mask ROM（SMB）结构160

5.7　亚微米CMOS Mask ROM（SMC）结构162

5.8　亚微米CMOS EEPROM结构164

5.9　深亚微米Twin-Well CMOS（DSMA）结构167

5.10　深亚微米Twin-Well CMOS（DSMB）结构169

5.11　深亚微米Twin-Well CMOS（DSMC）结构171

5.12　深亚微米Twin-Well CMOS（DSMD）结构173

5.13　深亚微米Twin-Well CMOS（DSME）结构175

5.14　超深亚微米Twin-Well CMOS（VDSM）结构176

5.15　亚微米CMOS（SMB）工艺制程180

5.16　亚微米CMOS（SMC）工艺制程184

5.17　亚微米CMOS MASK ROM（SMA）工艺制程189

5.18　深亚微米CMOS（DSMB）工艺制程192

5.19　深亚微米CMOS（DSMC）工艺制程195

第6章　低压／高压兼容CMOS集成电路结构与制造技术200

6.1　低压／高压兼容P-Well CMOS（A）结构200

6.2　低压／高压兼容P-Well CMOS（B）结构202

6.3　低压／高压兼容P-Well CMOS（C）结构204

6.4　低压／高压兼容N-Well CMOS（A）结构206

6.5　低压／高压兼容N-Well CMOS（B）结构209

6.6　低压／高压兼容N-Well CMOS（C）结构211

6.7　低压／高压兼容Twin-Well CMOS（A）结构213

6.8　低压／高压兼容Twin-Well CMOS（B）结构215

6.9　低压／高压兼容Twin-Well CMOS（C）结构218

6.10　LV/HV兼容P-Well CMOS（B）工艺制程220

6.11　LV/HV兼容P-Well CMOS（B＊）工艺制程225

6.12　LV/HV兼容N-Well CMOS（B）工艺制程229

6.13　LV/HV兼容N-Well CMOS（C）工艺制程232

6.14　LV/HV兼容Twin-Well CMOS（B）工艺制程238

第7章　BiCMOS集成电路结构与制造技术244

7.1　P-Well BiCMOS［C］-（A）结构244

7.2　P-Well BiCMOS［C］-（B）结构246

7.3　P-Well BiCMOS［B］-（A）结构248

7.4　P-Well BiCMOS［B］-（B）结构250

7.5　P-Well BiCMOS［B］-（C）结构252

7.6　P-Well BiCMOS［B］-（D）结构254

7.7　N-Well BiCMOS［C］-（A）结构256

7.8　N-Well BiCMOS［C］-（B）结构258

7.9　N-Well BiCMOS［B］-（A）结构261

7.10　N-Well BiCMOS［B］-（B）结构263

7.11　Twin-Well BiCMOS［C］结构265

7.12　Twin-Well BiCMOS［B］-（A）结构267

7.13　Twin-Well BiCMOS［B］-（B）结构269

7.14　Twin-Well BiCMOS［B］-（C）结构271

7.15　Twin-Well BiCMOS［B］-（D）结构273

7.16　Twin-Well BiCMOS［B］-（E）结构275

7.17　P-Well BiCMOS［C］-（A）工艺制程277

7.18　P-Well BiCMOS［B］-（D）工艺制程280

7.19　N-Well BiCMOS［C］-（A）工艺制程286

7.20　N-Well BiCMOS［B］-（A）工艺制程290

7.21　Twin-Well BiCMOS［B］-（A）工艺制程293

7.22　Twin-Well BiCMOS［B］-（D）工艺制程297

第8章　LV/HV兼容BiCMOS集成电路结构与制造技术303

8.1　低压／高压兼容P-Well BiCMOS［C］-（A）结构303

8.2　低压／高压兼容P-Well BiCMOS［C］-（B）结构305

8.3　低压／高压兼容P-Well BiCMOS［B］-（A）结构307

8.4　低压／高压兼容P-Well BiCMOS［B］-（B）结构309

8.5　低压／高压兼容N-Well BiCMOS［C］-（A）结构311

8.6　低压／高压兼容N-Well BiCMOS［C］-（B）结构313

8.7　低压／高压兼容N-Well BiCMOS［B］-（A）结构316

8.8　低压／高压兼容N-Well BiCMOS［B］-（B）结构318

8.9　低压／高压兼容Twin-Well BiCMOS［C］-（A）结构320

8.10　低压／高压兼容Twin-Well BiCMOS［C］-（B）结构322

8.11　低压／高压兼容Twin-Well BiCMOS［B］-（A）结构324

8.12　低压／高压兼容Twin-Well BiCMOS［B］-（B）结构326

8.13　低压／高压兼容Twin-Well BiCMOS［B］-（C）结构328

8.14　LV/HV P-Well BiCMOS［C］-（A）工艺制程330

8.15　LV/HV P-Well BiCMOS［B］-（A）工艺制程333

8.16　LV/HV N-Well BiCMOS［C］-（B）工艺制程338

8.17　LV/HV N-Well BiCMOS［B］-（B）工艺制程343

8.18　LV/HV Twin-Well BiCMOS［B］-（A）工艺制程346

8.19 LV/HV Twin-Well BiCMOS［B］-（B）工艺制程351

第9章　LV/HV兼容BCD集成电路结构与制造技术356

9.1　低压／高压兼容P-Well BCD［C］-（A）结构356

9.2　低压／高压兼容P-Well BCD［C］-（B）结构358

9.3　低压／高压兼容P-Well BCD［C］-（C）结构360

9.4　低压／高压兼容P-Well BCD［C］-（D）结构362

9.5　低压／高压兼容N-Well BCD［C］-（A）结构365

9.6　低压／高压兼容N-Well BCD［C］-（B）结构367

9.7　低压／高压兼容N-Well BCD［C］-（C）结构369

9.8　低压／高压兼容N-Well BCD［C］-（D）结构371

9.9　低压／高压兼容N-Well BCD［C］-（E）结构373

9.10　低压／高压兼容N-Well BCD［C］-（F）结构375

9.11　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（A）结构377

9.12　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（B）结构379

9.13　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（C）结构381

9.14　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（D）结构383

9.15　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（E）结构385

9.16　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（F）结构387

9.17　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（A1）结构389

9.18　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（A2）结构391

9.19　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（A3）结构393

9.20　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（A4）结构395

9.21　低压／高压兼容P-Well BCD［B］-（B＊）结构397

9.22　低压／高压兼容Twin-Well BCD［C］结构399

9.23　低压／高压兼容Twin-Well BCD［B］结构401

9.24　LV/HV P-Well BCD［C］-（C）工艺制程403

9.25　LV/HV N-Well BCD［C］-（D）工艺制程407

9.26　LV/HV P-Well BCD［B］-（F）工艺制程410

9.27　LV/HV P-Well BCD［B］-（A3）工艺制程415

9.28　LV/HV P-Well BCD［B］-（B＊）工艺制程419

9.29　LV/HV Twin-Well BCD［B］工艺制程423

附录Ⅰ 参考资料429

附录Ⅱ 术语缩写对照430

附录Ⅲ　简要提示434